שיתוף פעולה בין מלאנוקס ל- TSMC מאפשר את הדור הבא של מרכזי נתונים ירוקים: מתאמי ConnectX®-2 לאינפיניבנד ואית'רנט של מלאנוקס המנצלים את טכנולוגית PowerTrim של TSMC, יצרנית השבבים הגדולה בעולם, יצמצמו משמעותית צריכת הספק ועלויות קירור למרכזי מידע

כלים
חברת מלאנוקס טכנולוגיות (מלנקסNASDAQ: MLNX; TASE:) מובילה עולמית באספקת פתרונות קישוריות מקצה לקצה עבור שרתי מרכזי נתונים ומערכות אחסון, מודיעה היום כי סדרת מתאמי ה- ConnectX-2 שהושקה לאחרונה לשימוש כללי, משתמשת בשרות PowerTrim של TSMC – יצרנית השבבים הגדולה בעולם, על מנת להשיג את ביצועי ההספק הטובים ביותר בקלאסה של 4.5 וואט לשני פורטים של 10 ג'יגה-ביט אית'רנט. הטכנולוגיה הינה חלק מיוזמת מלאנוקס לשיפור יעילות מרכזי הנתונים ומספקת חסכון כולל של 20% בזליגת הספק מהדור הנוכחי של מתאמי מלאנוקס. PowerTrim הינה פלטפורמת טכנולוגיה לאופטימיזציה של הספק, המוגנת בפטנט ומבוססת על תהליכי ייצור מתקדמים של TSMC לצמצום זליגה בהתקנים (טרנזיסטורים) המיוצרים בגאומטריות של 90 ננומטר ומטה בתהליכים של TSMC.

מתאם ה- ConnectX-2 מספק חסכון בצריכת הספק של עד 30% בהשוואה לקודמו, תוך אספקת מאפייני "התכנסות קלט/פלט" (I/O convergence) כדי לצמצם את מספר הפורטים, הכבלים והציוד במרכזי הנתונים ההולכים וגדלים. ביחד, מאפייני יעילות אלה מוזילים את עלויות צריכת ההספק והקרור של מרכזי נתונים הנדרשים לקלט/פלט של שרתים ומערכות אחסון. ה- ConnectX-2, המשלב מתאם אית'רנט ו-PHY מובנים, מספק חסכון נוסף באנרגיה ובעלויות בכך שהוא מאפשר צמצום שטח כרטיסים.

"אספקת מאפייני חומרה נוספים לפלטפורמת ה- ConnectX-2, כמו השהייה נמוכה ביותר, שילוב טכנולוגיית PHY, פייבר צ'אנל מעל אית'רנט (FCoE) התואם לסטנדרט T-11, ותמיכה בוירטואליזציית SR-IOV, היתה יעד קריטי עבורנו", ציין ג'ון מונסון, סמנכ"ל שיווק במלאנוקס. "הצלחנו להוסיף מאפיינים אלה וכמוכן לצמצם צריכת הספק בעזרת PowerTrim, ובכך לספק גם את הביצועים הטובים ביותר בקלאסה וגם את צריכת ההספק הנמוכה בתעשייה".

ה- ConnectX-2 מספק את רוחב הפס הגבוה ביותר וההשהיה הנמוכה ביותר ליישומים עתירי ביצועים ויישומים רגישים לטרנסקציות. מוצרי מתאמי האינפיניבנד של מלאנוקס מספקים רוחב פס עד ל- 40 ג'יגה-ביט לשניה והשהיות נמוכות עד כדי 1 מיקרושניה. מוצרי מתאמי האית'רנט תומכים גם ב- 10 וגם 40 ג'יגה-ביט אית'רנט עם השהית TCP של 6 מיקרושניות ופחות מ- 2 מיקרושניות בהשהית יישומי RDMA ועוקפי kernel. טכנולוגית ה-Virtual Protocol Interconnect® (VPI) של ה- ConnectX-2 המאפשרת קלט/פלט מאוחד, מספקת פתרון ברוחב חוט בודד ליישום כלשהו של רישות, קלסטרינג, איחסון או ניהול, וזאת עם רמת שרות (Quality of Service) משופרת על מנת להבטיח פרודוקטיביות גבוהה של יישומים.

יכולות הוירטואליזציה המתקדמות של ConnectX-2, ביחד עם שינוע עומסים (offloads) ב- Hypervisor ומימוש מלא של טכנולוגית SR-IOV, משחררות משאבי מעבד ובכך עוזרות לכל מכונה וירטואלית להשיג ביצועי מערכת הפעלה מקומיים (native) בזמן שבידוד והגנת משאבים מבטיחים הגנה למבונה הורטואלית. בנוסף, תמיכת ה- ConnectX-2 בפייבר צ'אנל מעל אית'רנט (FCoE) ופייבר צ'אנל מעל אינפיניבנד (FCoIB) מאפשרת מיזוג קלט/פלט (I/O consolidation) מעל אית'רנט או אינפיניבנד בסביבות מרכזי נתונים, ומספקת למנהלי IT מסלול לניהול ותמיכה במרכזי נתונים מפושטים וכדאיים מבחינת עלות-תועלת.

"צמצום צריכת הספק ופליטת החום הנלווית הפכו במהירות לשיקולים מרכזיים בקרב לקוחותינו בעלי מרכזי הנתונים. העבודה הצמודה עם TSMC ו- Tela Innovations בתוכנית PowerTrim אפשרה לנו לצמצם זליגת הספק תוך שיפור התשואה (IC yield)", אמר צביקה שמואלי, מנהל backend chip design במלאנוקס. "אנו מעודדים מהתוצאות המצוינות ומתכננים להרחיב את השימוש בטכנולוגיית ה- PowerTrim".

טכנולוגיית ה- PowerTrim מצמצמת זליגת הספק תוך התאמת אורך שער הטרנזיסטור במסלולי השהיה שאינם קריטיים מבלי להתפשר על שטח השבב, ומקטינה את השונוּת בזליגת הספק, וכתוצאה מתקבלת תשואה פרמטרית משופרת. מהנדסי פיתוח נעזרים ב- PowerTrim לשקלול תמורות של מהירות/אנרגיה. הטית אורכי שערי הטרנזיסטורים ממומשת על ידי TSMC כחלק מתהליך תיקון קרבה אופטי (Optical Proximity Correction), והיא אינה משפיעה על "טביעות הרגל" (footprint) של התאים החשמליים או שטח השבב.

"העבודה עם לקוחות כמו מלאנוקס ועם פרטנרים כמו Tela Innovations הינה בלב היוזמת ה- Open Innovation Platform™ של TSMC. אנו מיחלים להמשך שיתוף פעולה זה על עיצובים עתידיים" אמר ס. ט. ג'ואנג, מנהל בכיר של שיווק תשתיות עיצוב ב- TSMC.

מוצרי מתאמי ConnectX-2 זמינים כיום בקונפיגורציות שונות. ConnectX-2 VPI מספק גם אינפיניבנד וגם אית'רנט עם אפשרות חישה אוטומטית לפרוטוקול או עם קונפיגורציה מראש לפורטים של QSFP ו- SFP+. ConnectX-2 EN מספק 10 ג'יגה-ביט אית'רנט, ו- ConnectX-2 ENt מספק 10 ג'יגה-ביט אית'רנט עם 10GBASE-T PHYs משולבים.

PowerTrim זמינה באופן ישיר ובלעדי מ- TSMC לטכנולוגיות תהליכי ייצור מתקדמים כולל צמתים של 90, 80, 65, 55, ו- 40 ננומטר. הטכנולוגיה של Tela מובנית באופן בלעדי ב- PowerTrim.

מלאנוקס טכנולוגיות היא חברה מובילה בעולם באספקת פתרונות קישוריות מקצה לקצה עבור שרתים ומערכות אחסון המביאות למרב את הביצועים של מרכז הנתונים. מוצרי מלאנוקס מספקים רוחב פס, ביצועים, סקאלביליות, חיסכון בהספק, וכדאיות מובילים בשוק, ובו-זמנית מלכדים מספר טכנולוגיות רישות מורשות באמצעות פתרון בודד חסין לעתיד. לביצועים והסקאלביליות הטובים ביותר, מלאנוקס היא הבחירה למרכזי הנתונים של Fortune 500 ומחשבי העל החזקים בעולם. מלאנוקס טכנולוגיות הוקמה ב-1999, עם משרדים ראשיים בסניוויל, קליפורניה, וביוקנעם, ישראל.